Autodesk Fusion - Electronics

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StandorteBerlin, Stuttgart, Hamburg, Hannover, Leipzig, Frankfurt am Main, München, Dresden, Köln, Düsseldorf, Regenstauf, Nürnberg, Dortmund, Essen, Siegen, Wienhausen, Kassel, Koblenz, Saarbrücken, Bremen, Münster, Erfurt, Online, Jena
Dauer3 Tage
SpracheDeutsch
Kurstermine 192 Startdaten
Preis ab 2.725,10 € inkl. MwSt.

Beschreibung

Die Elektronikentwicklung in der modernen Konstruktion wird durch den Autodesk Fusion - Electronics Kurs auf ein neues Level gehoben. In dieser Weiterbildung lernen Sie, wie Sie Schaltpläne und Leiterplatten integrieren und mit dem beliebten EDA-Programm Autodesk EAGLE, ehemals Cadsoft, effizient arbeiten. Unser Seminar vermittelt die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung, speziell im Zusammenhang mit mechanischen Konstruktionen.

Sie werden befähigt, Gehäuse, Schaltpläne und elektromechanische Bauteile in Autodesk Fusion zu entwerfen und diese in einer dreidimensionalen Perspektive zu überprüfen. Dieser integrative Ansatz erleichtert Ihnen nicht nur die Entwicklung von elektronischen Produkten, sondern bietet auch die Möglichkeit, elektronische und mechanische Konstruktionen nahtlos zu kombinieren.

Praktische Anwendungsbeispiele veranschaulichen den gesamten Arbeitsprozess und helfen Ihnen, erlerntes Wissen direkt anzuwenden. Diese Schulung ist ideal für Fachleute, die ihre Fähigkeiten in der Kombination von Elektronik und Mechanik ausbauen möchten und legt einen großen Fokus darauf, Ihre Effizienz zu steigern und Ihre technischen Fähigkeiten zu erweitern. Ein besonderer Vorteil dieses Kurses liegt in der zeitsparenden Integration unterschiedlicher Konstruktionselemente, was den Entwicklungsprozess schlanker und effizienter macht.

Dieses Seminar ist ein Angebot der PC-COLLEGE - Gruppe.

Inhalte

Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte, Benutzerkonten

Schema- und Boarddateien, 3D Platine

Bibliotheken

Library.ials Webspeicherort für Bibliotheken

Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen

Layer und Bauteileigenschaften

Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen

Design Rule Check (DRC) in Boardplänen, Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen

Netzklassen, Vias, Masseflächen

Designblocks zur Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen

Mehrseitige Schaltpläne

Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen

Routing, Autorouting

Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D

Zusammenspiel von Board und Mechanik. Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter, Boardlayout aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren.

CAM-Prozessor, Gerberfiles, Ausgabe für die Fertigung

Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen

Tipps und Tricks

Zielgruppe

Ingenieure im Bereich Boardentwicklung

Voraussetzungen

Grundlegende Kenntnisse elektronischer Schaltungen

Weitere Infos

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